教員プロフィール：日暮 栄治 教授
教員プロフィール
◎研究キーワード
異種材料集積 常温接合 エレクトロニクス実装 光マイクロシステム MEMSパッケージング
◎研究内容
将来の超スマート社会を支える電子機器システムの開発に資する、 小型、 高性能、 省エネルギー性に優れた革新的機能デバイス（電子・光デバイス、 センサ、 アクチュエータ、 バイオチップ、 エネルギーデバイス等）の創出や、 その製造を可能にする要素技術を含めた新しい異種材料集積·実装プロセス技術と評価技術に関わる研究開発を行っている。
◎産学連携の可能性
電子デバイス、電子機器、センサ、マイクロシステム、光実装、エレクトロニクス実装、パッケージング、気密封止
◎代表的研究成果
E. Higurashi et al., An Integrated laser blood flowmeter, Journal of Lightwave Technology, vol. 21, pp. 591- 595 (2003).
E. Higurashi et al., Au-Au Surface-Activated Bonding and Its Application to Optical Microsensors with 3-D Structure, IEEE Journal of Selected Topics in Quantum Electronics, vol. 15, no. 5, pp. 1500-1505 (2009).
E. Higurashi, Heterogeneous integration based on low-temperature bonding for advanced optoelectronic devices, Japanese Journal of Applied Physics, vol. 57, no. 4S, 04FA02 (2018).
更新日：2023/03/05
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